新華社消息|科創(chuàng)板“硬科技”迎來“井噴期”
上交所最新數(shù)據(jù)顯示,科創(chuàng)板上市公司中,超60家公司推出全球首創(chuàng)性產(chǎn)品;3成公司的產(chǎn)品、在研項(xiàng)目具有首創(chuàng)性;超6成公司的850多項(xiàng)產(chǎn)品、技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
從細(xì)分行業(yè)或單項(xiàng)產(chǎn)品排名上看,35家科創(chuàng)板公司排名全球第一,124家排名全國(guó)第一,196家排名全球或全國(guó)前五。
科創(chuàng)板公司目前已累計(jì)形成發(fā)明專利超12萬項(xiàng),平均每家公司擁有發(fā)明專利數(shù)量達(dá)到216項(xiàng)。138家次(81家)科創(chuàng)板公司牽頭或參與的項(xiàng)目獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等重大獎(jiǎng)項(xiàng)。
亮眼的成績(jī)單得益于持續(xù)穩(wěn)定的高研發(fā)投入。自開板以來,科創(chuàng)板公司平均研發(fā)強(qiáng)度均保持在10%以上的高位。2024年,科創(chuàng)板公司研發(fā)投入金額達(dá)到1681億元,是當(dāng)年板塊歸母凈利潤(rùn)的三倍多,同比增長(zhǎng)6.4%,研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例中位數(shù)為12.6%,持續(xù)領(lǐng)先A股各板塊。
“硬科技”不斷取得突破也離不開資本市場(chǎng)制度包容性持續(xù)提升。從改革之初試點(diǎn)注冊(cè)制、包容未盈利企業(yè)上市,到“科創(chuàng)板八條”再到“設(shè)置科創(chuàng)成長(zhǎng)層”“重啟第五套上市標(biāo)準(zhǔn)”……圍繞發(fā)行承銷、再融資、并購(gòu)重組等方面的改革持續(xù)升級(jí)。
目前,科創(chuàng)板上市公司IPO和再融資募集資金合計(jì)超1.1萬億元??苿?chuàng)板已成為“硬科技”企業(yè)的上市融資“首選地”。新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)公司占比超8成??苿?chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈形成示范和集聚效應(yīng)。
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